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工商時報【翁毓嵐╱台北報導】

眾所矚目的華碩新一代智慧手機ASUS ZenFone 6，在董事長施崇棠親自率團下，17日在西班牙瓦倫西亞發表，下周起並將陸續在各主要市場接力開賣。惟原訂於下周登「台」的時程目前已確定延後，台灣消費者得等到COMPUTEX 2019台北國際電腦展之後才看得到本機，較海外晚一周、最快6月才會在台上市。

新一代ZenFone 6的最大亮點─創新翻轉式相機（Flip Camera），採用非晶形合金的液態金屬製成，號稱材質較不鏽鋼輕20％，但強度卻增加4倍。華碩並首度採用步進馬達（Stepper Motor）微步驅動，只1秒就能從後到前旋轉至最大角度180°，同時亦可讓使用者可以自訂在180°以內的任何角度進行拍攝。

ZenFone 6配置的雙鏡頭分別由搭載Sony IMX586感光元件的4,800萬畫素主鏡頭，及1,300萬素的125度超廣角鏡頭組成，而僅0.03秒的雷射對焦強調可快精準拍攝移動中的物件，另防手震部分則是支援EIS（電子防手震）而非OIS（光學防手震）。據了解，其所採用的6P鏡頭仍主由大立光供應。

至於提升至5,000 mAh的電池容量，也是目前各品牌旗艦機款中少見的大電量。但仍未加入基本的防塵防水防摔功能，亦為現下各款旗艦機中少見。

施崇棠在甫發布的營業報告書中重申，華碩改組轉型後的手機事業，將專注於電競用戶及專家用戶，快速縮小損失規模後，在特定市場取得優勢競爭地位以趨向獲利。然首先發出的新品ZenFone 6能否打到專家用戶的痛點，端看接下來一季的市場回饋反應。

華碩去年度在手機事業（今年歸為舊手機事業）的稅後淨損達121億元，今年第一季則為3.61億元，營業利益率仍為負數、稅後每股虧損0.5元。華碩內部及法人皆預期今年到明年內手機事業要損平轉正有相當難度，目前多保守估計要到2021年才可望損平。

展望2019年營運，施崇棠指出，華碩主要的產品策略方向及經營目標除了在電腦系統類產品快速強化產品創新、回歸營運正軌，與板卡及開放平台產品線，共同達成優於產業的成長率，另在ROG及所有電競相關產品，以雙位數以上的年成長率為目標，逐年擴大領先地位，要逐步成為產業中的巨獅。